芯片研发工程工序包括：系统构思、设计、逻辑设计、物理设计、制造、封装、测试、包装和出货。芯片研发工程工序的第一步是系统构思，即确定芯片的功能和规格。这包括确定芯片的预期用途、性能要求、功耗限制、成本目标等。